2025년 상반기 3급 신입사원 채용 공고 (DS부문) - 자소서 문항

새로운 미래는 도전에서 시작합니다. 삼성전자가 반도체 사업에 뛰어들었을 때 모두가 할 수 없다고 말했습니다. 하지만 반도체인들은 안 된다는 생각을 버리고, "할 수 있다"는 생각으로 끊임없이 연구와 도전으로 반도체 산업을 이끌어가며 새로운 역사를 만들어가고 있습니다.

 

공통지원자격 

2025년 8월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 분 (2025년 7월 ~ 8월 입사 가능한 분) 

해외여행에 결격사유가 없는 분(남자의 경우 병역필 또는 면제자 등) 

※ 군복무 중인 경우 2025년 6월 30일까지 전역 예정인 분 

영어회화자격을 보유하신 분(OPIc 및 토익스피킹에 한함)

 

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메모리 사업부 - 반도체공정설계 

메모리 반도체 제품의 모든 공정 프로세스를 설계하고, 제품의 성능, 특성 및 품질 확보를 위한 최적의 소자 / Layout / Mask를 개발하는 직무

 

공정 프로세스 설계 

- 최적 공정 조건 개발 및 소자의 물리적 특성 설계 

- 제품 요구 성능과 품질, 양산성을 확보하기 위한 공정 설계 및 구현 

- 취약 공정 개선을 통한 안정적 수율 확보 및 공정 최적화 

- 소자 / 공정 특성을 활용한 양산 제품 검증 

 

수율 향상 및 불량 분석

- 양산 제품의 공정 프로세스 결정 및 제품 생산의 기준 제시

- 공정 기술 조건, 제품 특성, 원가, 수율 등 제품개발 / 생산활동 제반 연구

- 제품 신뢰성 및 품질 분석 (WF & PKG Level)

- 불량 분석 방법론 개발 및 데이터 분석 시스템 개발

 

소자 개발 및 특성 분석 

- 제품 요구 성능과 품질을 확보하기 위한 소자 설계 

- 제품 양산성 확보를 위한 소자 특성 및 신뢰성 향상 방안 연구 

- 시뮬레이션을 이용한 소자 특성 예측 및 불량 분석 

- 분석 장비와 통계적 / 물리적 분석 방법을 활용한 소자특성 분석 

- 소자 Core 기술 개발 

 

Layout Architecture 

- 회로설계를 기반으로 한 제품 공정별 최적 Layout 및 Mask 설계 

- 최적화된 Pattern구현을 위해 Mask 기획부터 출고까지의 프로세스 수립/추진 

- Mask 제작 관련 내 / 외부 고객의 요구사항 분석 및 개선 

- 차세대 공정개발에서 발생할 위험요인을 감소시키기 위한 Mask 변경점 관리

 

메모리 사업부 - 반도체공정기술

반도체 공학 지식을 바탕으로 8대 공정기술, 기반기술을 연구/개발하여 생산성과 수율을 향상시키는 직무

 

8대 공정기술 개발 및 생산관리 

- 반도체 각 공정기술(Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, IMP, Metal, CVD)의 개발 및 고도화 

- 신제품 양산을 위한 공정 최적화 - 수율 / 품질 향상을 위한 불량 해결 및 공정 조건 표준화 

- 공정별 측정된 데이터의 정기 모니터링을 통한 생산 관리 및 품질 관리

 

Defect(불량)개선 Engineering

- 제품에서 발생하는 불량의 구조적, 물질적 특성 분석 

- Defect 발생원인 규명 및 개선 활동

 

공정 기반기술 연구

- 계측 공정 개선을 통한 측정 결과 신뢰성 향상

- 소자 구조 및 계면반응 분석으로 제품 개발 및 품질 향상

- 양산 소재 품질 개선, 차세대 소재 확보, 공정한계극복Solution제공

- 양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화 통한 생산성 향상 및 효율 극대화

- 차세대 분석기술 확보 (신규 분석법 개발, Simulation 기법 등)

 

공정 / 설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현

- 분석 Tool을 활용한 공정 / 설비 문제 원인 분석 및 해결

- 빅데이터 분석을 활용한 공정 / 설비 자동화 시스템 구축 및 최적화

 

 

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CTO_반도체연구소 - 반도체공정설계

차세대 소자/공정/Package연구와 공정 설계를 통해 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무

 

Process Integration

- 메모리 제품(DRAM, Flash, New Memory 등) 및 시스템 반도체(Logic, CIS 등), Package제품의 개발 - 차세대 Memory/Logic/CIS/Package 등 Architecture/Structure/Integration 연구

- 제품별 Line Data를 활용한 수율 예측 및 개선 방안 도출

 

Device Analysis 

- Transistor, Cell Design 등 차세대 반도체 제품 소자 개발 

- 반도체 소자의 특성 예측, 측정, 데이터 분석을 통한 소자 특성 개선 

- 소자 동작 모델링 및 불량 분석을 통한 성능 및 수율 개선

 

Package Design 

- Memory, System 반도체 Package설계 

- 고집적, 고성능 Package 구조 개발(V-NAND, Server용 DRAM 등

CTO_반도체연구소 - 반도체공정기술

차세대 공정/소재/Package/Mask를 연구하여 첨단 반도체의 공정 최적화를 구현하는 직무

 

공정개발

- 제품개발을 위한 반도체 8대 선행 공정 및 차세대 Package 기술 확보 및 고도화

- 신물질 및 신개념 차세대 반도체 소자 구현을 위한 신공정 기술 개발

- Package 단위 공정(RDL, PKG조립 공정 등) 개발 - Module별 계측 Data 모니터링을 통한 공정관리

- 개발 방법론 및 프로세스 개선을 위한 요소기술 개발

- 신규 Precursor/차세대 반도체 및 Package의 소재 개발

 

분석기술 

- Optic & E-beam등을 이용한 Defect Inspection 기술 개발

 - Defect 환경 영향성 분석 및 Memory, Logic, Package 제품의 물성 분석 

- Big Data 기반 생산 정보를 활용한 반도체 제조 공정, 설비, 환경 최적화

CTO_반도체연구소 - 설비기술

반도체 설비에 대한 전문적인 지식을 기반으로 첨단 반도체 설비를 유지보수 하고, 생산성을 최적화하는 직무 * 연구FAB 설비 : Photo, Etch, Clean, CMP, Diffusion, Ion implant, CVD, METAL, 계측

 

연구FAB 설비 Maintenance(유지,보수) 

- 제품개발 설비의 가동과 성능 유지를 위한 설비 예방정비 및 고장 관리

- 설비품질 향상을 위한 데이터 분석 및 모니터링 시스템 운영

- 설비 유지관리 프로세스 개선을 통한 원가절감

 

연구FAB 설비 Engineering 

- 차세대 제품개발을 위한 Plasma, 진공, Gas flow, 코팅 등 설비제어기술 향상 

- 제품개발에 필요한 설비/부품 개선을 통한 성능 향상 

- 개발제품 공정에 맞는 생산능력 최적화 기술 확보

 

연구FAB 설비관리 시스템 

- Smart Manufacturing 구현을 위한 설비 Data 분석과 제어하는 자동화 시스템 관리

 

 

글로벌 제조&인프라총괄 - 인프라기술(건설/Facility/전기)

반도체 생산 인프라 건설 및 미래 건설 기술 연구/기획, 당사 전력 공급과 반도체 생산에 필요한 초순수, 공조/냉동보일러 등 Utility를 안전하고 안정적으로 공급하기 위하여 시스템 기획/설계, 기술 개발, 유지보수 등을 하는 직무

 

건설 기술 

- 반도체 FAB 기획/설계 : 미래 FAB Concept 및 FAB 기술개발, 최적설계 적용, 신규단지 개발 기획, 설계, 구조설계 및 BIM(클라우드 기반의 3D 설계 플랫폼 구축) 

- 건설 품질 관리 : 품질관리 시스템화 및 검측 기준 CQI 제/개정 

- 건설 PJT 시공/설계 관리 : 건설 프로젝트 Shop설계 및 신공법, 모듈화 시공 현장 관리 

- 건설 공정 관리 : PJT Master Schedule 수립 및 실행력 관리, 표준공정관리 체계 구축 

- 건설 안전 : 건설 안전 규정 검토 및 대내외 법규대응 업무 수행

 

Facility 기술 

- 시스템 설계/시공 : Facility/Utility 시스템(HVAC, UPW, 배기, Bulk Gas, 폐수 등) 요소별 조건을 파악하여 설계/시공 및 신기술 개발을 통한 고효율 인프라 시스템 구축 

- Facility/Utility 운영 : 공급 품질 관리, 부하율 관리, 불합리 발굴/조치 등 개선 활동을 통해 생산 공정에 필요한 Facility/Utility(HVAC, UPW, 배기, Bulk Gas, 폐수 등)의 최적 조건 운영 

- Infra Risk Prevention : 반도체 인프라 계통의 비정상 발생 대응 및 2차 사고 예방 활동 · 배관/설비 RBI 진단, 신기술/신공법 동향 연구, 비정상 원인 분석, 시공 표준 제/개정

 

전기 기술 

- 전력 계통 운영 : 무정전 전원 공급을 위한 안정적인 계통 운영 및 전기 설비 관리, Relay Coordination, 계통 감시, 비상 대응

- 전기 공사 및 유지보수 : 신규 라인 증설, 설비별 전원공급, 신뢰성 Test, 전기 설비 보전

- 생산 설비 전기 인프라 구축 : 생산 설비 전원 공급, 전원 Spec 표준화

- 안전 관리 및 에너지 절감 : 공사/유지보수/점검 시 전기 안전 관리, 에너지 절감 및 효율화

- 전기 품질 관리 : 전기 설비 표준화, 신기술 발굴/적용, 고장 진단 기술 개발

 

글로벌 제조&인프라총괄 - 인프라기술(Gas/Chemical)

반도체 생산에 필요한 Gas, Chemical 등 Utility를 안전하고 안정적으로 공급하기 위하여 시스템 설계, 기술 개발, 유지보수 등을 하는 직무

 

GCS(Gas Chemical System) 설비 운영 및 최적화 

- GCS 인프라 운영/유지/보수 및 안전관리 예방 활동 (PM : 예방 정비, BM : 사후 정비) 

- 화학물질 관리법, 고압가스법, PSM 등 법적사항 해석 및 현장 적용 

- System 활용 설비 고장 분석 및 생산 최적화 공급 업무 수행

 

GCS(Gas Chemical System) 기술 응용 및 개발 

- 현장 난제해결, 라인기획 및 설계, 미래기술개발, 부품평가, 신규기술 발굴 

- 설비 자동화, 시스템 개발/적용, GCS 소재 개발, 공급 기술 개선

 

GCS(Gas Chemical System) 공급 계통 구축 및 관리 

- 신규 설비 Set-up/Retrofit 및 반도체 공정별 GCS 공급조건(온도/압력/유량/농도) 최적화 

- 생산 적기 신규 설비 최적화 Turn-on 및 초기관리, 공정 조건 표준화

 

글로벌 제조&인프라총괄 - 안전보건

안전보건, 방재, 인허가 및 인증, 현장 위험 작업 감리 등 각 분야 법규 준수를 위한 반도체/인프라 현장 맞춤 기준 수립 및 사고 예방 활동 수행(안전보건분야 관리 및 지원 직무)

 

안전보건 

- 안전관리 : 안전진단 및 불합리 개선 지원, 법규 이행 점검 및 위반사항 개선 

- 공정안전 : PSM(공정안전보고서) 등 반도체 공정 내 시스템적 안전관리 구축 및 개선 활동 

- 위험성평가 : 반도체 산업 특화 위험성평가 Tool 개발, 정량적 Risk Assessment

- 안전문화 : 자율 안전보건 활동을 통한 안전문화 정착 및 안전보건교육 

- 유해인자 관리 : 물리/화학/생물학적 유해인자 관리 및 안전한 작업환경 구축 

- 건강증진 : 임직원 건강증진, 감염병 예방 활동 추진 및 건강검진, 의료기관 운영 관리

 

소방방재 

- 방재 기준 : 반도체 생산 환경에 적합한 선진 방재 기준 수립 및 복합재난상황 대응 

- 소방시설 운영 : 소방시설 구축 및 운영, 소방 법규 준수를 위한 인허가 및 규제 대응 

- 비상상황 대응 : 누출, 화재, 재난 등 대응능력 향상 프로그램 운영

 

기타 

- 정부·공공기관 인허가 및 점검 대응 (고용노동부, 안전보건공단 등) 

- 환경안전 인증 취득 및 유지를 통한 ESG 활동 (ISO, 녹색기업 등) 

- EHS관련 데이터 관리, 분석, 예측/진단 모델 개발, 서비스 운영

 

TSP총괄 - 반도체공정기술

반도체 관련 지식을 바탕으로 Package조립 공정, Test공정의 연구/개발을 통해 Package 제품 양산 과정의 불량률을 개선하고 생산성을 높이는 직무 (공정) [주요 제품] Chip Level Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS 등 Advanced Package 제품: HBM, FoWLP, FoPLP, 2.5D 등

 

Package 양산 공정 개선 및 생산성 향상 

- PKG 조립 공정(Back-Lap, Saw, CoW Bonding, Mold, Marking, Solder Ball Attach)별 불량률 개선 및 생산성 향상 기술/설비 개발

- 양산 제품의 품질/수율 향상을 위한 불량 분석/개선 및 공정 조건 표준화 

- 공정별 데이터 분석을 통한 양산 Process 최적화 및 품질 관리/개선

 

Test Process Design & 제품 Management(Product Engineering) 

- Package제품의 불량 검출과 대책 수립을 위한 테스트 기술 개발 

- Test공정(MBT, Test, MVP) 불량률 개선 및 생산성 향상, Tester 설비 개발 

- 연구, 개발, 양산, 출하 각 단계에서 발생하는 결함을 모니터링 및 스크린 

- 고객사별 요구에 맞춘 기능 지원 및 품질 기준 확보를 위한 평가 및 검증 

- 가속화 Factor를 이용한 사전 분석을 통해 잠재적 불량 분석

 

공정 기반기술 연구 

- Test/계측 Data 분석을 통한 불량 예방 및 측정 Data 신뢰성 향상

- 자동화 기반 공정 계측, 검사 기술 개발 및 개선 연구

- 공정에서 발생하는 불량 원인에 대한 물리적/화학적 메커니즘 수립 및 개선 연구

- 양산 소재 품질 관리 및 사용 공정 최적화를 통한 생산성 향상 및 효율 극대화

- 공정 효율개선, 소재 변경/개선을 통한 제조원가 개선

- 설비 H/W Platform 표준화를 통한 설비 호환성/Flexibility 확보

- 공정 효율 개선을 위한 시스템 설계 및 개발

 

공정설비 개조개선 및 신규 설비 개발 

- 양산 Data를 활용한 공정 최적화, 이상점 분석/개선, 자동화 시스템 구축 

- 데이터 분석을 활용한 공정/설비 자동화 시스템 구축 및 최적화 

- 설비 핵심 Unit 및 요소기술 진단/평가 

- 공정 결과의 자동 측정을 위한 계측 설비 개발 

- 신규 공정 양산 대응을 위한 설비 개발

 

TSP총괄 - 설비기술

최고 품질의 Package 제품 생산을 위한 설비/제조 인프라 구축을 통해 자동화된 미래 반도체 제조 환경을 구현하는 직무 [주요 제품] Chip Level Package 제품: V-NAND, LPDDR, μSSD, LEDoS 등 Advanced Package 제품: HBM, FoWLP, FoPLP, 2.5D 등

 

반도체(Package공정, 계측, Test 등) 설비 유지/보수 

- 반도체 설비 유지 보수 (고장 조치, Part 교체, 불합리 개선) 

- 반도체 설비 Data Trend 분석, 개선 및 예측 가능한 설비관리 Tool 개발

 

설비 개조/개선 

- 설비 생산성 향상을 위한 반도체 설비 개조 및 시스템 개발 

- 최고의 반도체 생산을 위한 설비 기구 및 작업 환경 구축

 

제조 인프라 개선 

- 스마트 제조 인프라 구축을 위한 물류 자동화, 운영 시스템 설계 

- 설비 Data를 활용한 실시간 제조 현장 모니터링 시스템 구축 

- Autonomous FAB 구축을 위한 제조 플랫폼 기술 개발

 

AI센터 - 신호 및 시스템설계

Data 및 신기술(AI, ML 등)을 바탕으로 DS 부문의 IT 인프라/서비스 설계 및 개발을 통해 Autonomous Factory 구축을 목표로 연구 개발하는 직무

 

Autonomous Factory 설계/구축 

- Autonomous Factory 향 Manufacturing Execution System 설계 

- 안정적인 시스템 유지를 위한 SRE(Site Reliability Engineering) 

- 설비/공정 품질 및 수율/품질 개선을 위한 시스템 설계 

- 검사/계측, 설비 환경 Data 분석 및 차세대 Data Pipeline 솔루션 설계 

- Safety 환경안전 & Smart Infra 시스템 설계 및 고도화 

- 가상 FAB Modeling & Simulation 통한 FAB Capa 및 실시간 이상 감지 설계

- 업무 프로세스 기반 시스템 통합 설계 및 개발

 

Digital Twin 기반의 Automation System 기획/구축/운영 

- DS부문 국내/외 제조라인 자동화 기획/설계 

- Autonomous Factory 향 반송/로봇 Platform 구축 

- 반도체 FAB 변동성 고려 설비배치 및 AHMS 최적 설계 Modeling 

- 안정적인 물류 제어 시스템 유지를 위한 SRE(Site Reliability Engineering) 

- 물류 Capa 검증 및 분석, 물류 Simulation을 통한 반송 최적화

- 생산 환경 변화를 위한 물류 반송/저장 System 기획/설계

- 반송/로봇 설비 이상감지진단 및 품질 관리

 

Information Strategy 수립/운영 

- DS부문 AI/IT 서비스 전략 및 정책 수립 및 Governance 체계 구축·강화 

- EA 정보 최신화 및 DS IT 시스템/비용 최적화 

- DS IT Resource Governance 체계화 및 운영 효율화 

- DS 연구개발 관리 체계(N-PLM) 구축 

- AI Acceleration 프로그램 설계 및 사업부 맞춤형 지원 서비스 제공 

- AI Literacy 프로그램 기획 및 운영 

- AI 서비스 Value Management 체계 구축

 

Data/DevOps/Knowledge Service 기획/구축/운영

- AI/ML/DL 모델을 활용한 서비스, 검색, 챗봇, Q&A 등 사내 서비스 인프라 기획/구축/운영

- 학습용 Data 전처리 및 Data Pipeline 기획/구축/운영

- DevOps/협업 Tool 구축/운영 및 Build/CI/CD 인프라 기획/구축/운영

- Data Platform/Data Lake/DW 및 Data IT Infra 설계/구축/운영

- Self-Analytics 도구, 데이터 병렬 분산 처리 도구 및 DBaaS 기획/구축/운영

- Data Governance(운영/보안/메타데이터/표준화/품질/기준정보) 및 Governance System 기획/구축/운영

- 개념/논리 Data Modeling 및 대용량 Data Processing System 기획/구축/운영

 

IT Infra Structure 설계/구축/운영 

- Server, Storage, Network Infra 설계/구축 및 운영기술 고도화 

- Supercomputing & AI(ML/DL) Infra 및 High Performance Computing Infra 설계/구축/운영 

- Computing Architecture 연구/개발 - 차세대 Data Center 구축, 고집적/고효율 Facility 구축/운영 및 효율화 

- Cloud(Private/Public/Hybrid) Enterprise Architecture 설계 

- OA/IAM/협업서비스 등 Modern Workplace 구축/운영

 

MIS(Management Information System) 기획/구축/운영 

- DS부문의 효율적인 경영을 위한 경영정보 시스템 기획/구축/운영 (Business Intelligence) 

- ERP, PLM, CRM, SCM, SRM, EHS 등 분야별 업무 프로세스 및 Data 분석, 취약점 진단 

- IT시스템 Solution 및 전략 수립(PI Consulting, Process Innovation) 

- MIS Application/Architecture 및 HW/SW 관리/운영/개선/최적화(SM. System Management) 

- Web/Mobile Platform을 활용한 시스템 Architecture(Business, UX, Data, I/F) 설계 및 IT프로젝트(SI. System Integration) 추진/관리(PMO) 

- MIS SRE(Site Reliability Engineering) 기준설계/이상감지

 

AI센터 - S/W 개발

S/W 기술에 대한 전문 지식을 바탕으로, DS부문 반도체 생산 관련 시스템을 개발하고 S/W 개발 문화를 개선하며 품질을 향상시키는 직무

 

Autonomous Factory 향 S/W 개발 

- 생산시스템 개발/운영 및 이상 감지/분석 지능화 시스템 개발/운영 

- 반도체 설비 실시간 공정제어 및 수율/품질 분석 시스템 개발/운영 

- 반도체 수율/품질/생산성 향상을 위한 Scheduling 개발 

- 반도체 생산 자율/예측 의사 결정 모델링 및 Virtual Fab Simulation 개발 

- 생산 Data 거버넌스 기획/운영 및 Data Architect - SRE(Site Reliability Engineering) 솔루션 개발/운영 

- 반도체 환경안전/Infra 자동화 시스템 개발/운영 (이상 감지/설비 I/F/영상 모니터링)

 

Digital Twin 기반의 Automation System 설계/개발 

- Digital Twin을 통한 실시간 모니터링 및 이상 감지 시스템 개발/운영 

- 반송 로직, 알고리즘 제어 지능화 개발 및 적용을 통한 물류 반송 최적화 

- Autonomous Mobile Robot 제어 시스템 개발/운영 

- 물류 Simulator 및 제어 Parameter 최적화 설계/개발

- SRE(Site Reliability Engineering) 솔루션 개발/운영

- 반송/로봇 HW 진단 시스템 개발/운영 및 CAE 해석 기반 Solution 제공

 

Information Strategy S/W 개발 

- 전사 관점의 업무 프로세스-IT시스템-Data구조-IT기술 아키텍처 설계 및 최적화 

- 업무 프로세스 기반 IT 시스템 설계 및 개발 

- 데이터 기준 정보 구조화/표준화 및 변화관리 

- IT 시스템 거버넌스를 위한 데이터 수집/가공 자동화 

- AI Pilot 프로그램 설계 및 지원 - Gen.AI 정량/정성 평가 

- AI 서비스 수준 데이터 분석 및 진단 체계 구축 

- Web 기반 개발 라이브러리 및 디자인 시스템 구축 및 운영

 

Data/DevOps/Knowledge Service 개발/구축/운영 

- AI/ML/DL 모델을 활용한 서비스, 검색, 챗봇, Q&A 등 사내 서비스 인프라 개발/구축/운영 

- 학습용 Data 전처리 및 Data Pipeline 개발/구축/운영 

- DevOps/협업 Tool 구축/운영 및 Build/CI/CD 인프라 개발/구축/운영 

- Data Platform/Data Lake/DW 및 Data IT Infra 개발/구축/운영 

- Self-Analytics 도구, 데이터 병렬 분산 처리 도구 및 DBaaS 개발/구축/운영 

- Data Governance(운영/보안/메타데이터/표준화/품질/기준정보) 및 Governance System 개발/구축/운영 

- 개념/논리 Data Modeling 및 대용량 Data Processing System 개발/구축/운영

 

IT Infra Structure 개발 

- Hybrid Cloud Platform 구축/운영/관리 S/W 개발 

- Hyper-Scale Cloud Infra 운영 자동화 S/W(Infrastructure as Code) 개발 

- Kubernetes 기반 Cloud Native 서비스 운영 S/W 개발 

- Cloud Web Service Portal 개발(Frontend/Backend) 

- 대규모 Workload의 처리를 위한 고성능 Batch Scheduler S/W 개발

 

MIS(Management Information System) S/W 개발

- ERP, PLM, CRM, SCM, SRM, EHS 등 분야별 업무 프로세스 분석/취약점 진단 및 IT시스템 Solution 제공(PI Consulting. Process Innovation)

- MIS Application/Architecture 및 HW/SW 관리/운영/개선/개발(SM. System Management)

- Web(Front/Back-end)/Mobile(Android, iOS) Platform을 활용한 시스템 개발/운영

- RPA/Chatbot/Spotfire/Splunk/BI Solution 활용한 시스템 개발

- Low-code Platform(Mendix, APEX) 및 SaaS 솔루션 활용한 시스템 개발/운영

- MIS Data 분석 환경/체계(경영Data Mart, Data Pipeline, Metadata) 개발/시각화/운영

- MIS Test 자동화 개발

 

S/W Platform 개발 

- 제품 S/W의 진단, 개선 및 차세대 Platform 개발 

- 개발자 생산성 향상을 위한 Code Search / Code Review 자동화 서비스 확산 및 고도화 

- AI기반 S/W개발 지원 도구(Coding Assistant) 개선 및 AIOps 체계 구축 

- DS부문 제품(메모리, SOC) 보안 취약점 분석 및 보안성 강화 

- IT 시스템 보안 취약점 분석 및 DS Infra 보안 선진화 

- 외부 보안 취약점 대응 프로세스 구축/운영 및 오픈소스 보안 거버넌스

- DS부문 S/W 코드 리뷰 역량 강화 및 개발자 문화 확산

- S/W 기술 커뮤니티 운영 및 시너지 확대

- AI Inference Engine 개발 및 HBM 기반 AI 가속기 개발 협력

 

부문공통 - 경영지원(재무)

회계 및 재무에 대한 이해를 바탕으로 기업의 리소스 효율적 운영, 성과 극대화 및 리스크 관리를 통해 회사의 재무 건전성 확보 및 지속 성장을 지원하는 직무

 

재무회계 

- 외부의 이해관계자에게 필요한 재무정보를 회계기준에 부합하게 작성하고 제공 

· 일반회계/세무 : 회계장부 관리, 세무 신고/관리, 회계감사 수검 등 

· 자산 관리 : 매출채권 관리, 고정자산 관리, 재고조사 등 

· 회계데이터 관리 : 회계 관련 전산 시스템 운영, 전표 관리 등

 

관리회계 

- 경영진 등 내부 의사결정자에 필요한 재무 정보 생성 및 보고 

· 원가분석/손익 관리 : 제품별 원가구조 분석, 연간 경영계획 수립, 매출/손익 목표관리 

· 자원 운영 : 비용 예산/실적 관리, 투자 타당성 검토 등 

· 해외법인 관리 : 해외 판매 및 생산 거점 재무 지표 관리

 

자금 

- 기업 오퍼레이션에 필요한 자금의 안정적 조달/운영을 수행하고 환 헤지 등 리스크 관리

 

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1. 삼성SDS를 지원한 이유와 입사 후 회사에서 이루고 싶은 꿈을 기술하십시오.
700자 이내 (영문작성 시 1400자)

 

2. 본인의 성장과정을 간략히 기술하되 현재의 자신에게 가장 큰 영향을 끼친 사건, 인물 등을 포함하여 기술하시기 바랍니다. (※작품 속 가상인물도 가능)
1500자 이내 (영문작성 시 3000자)

 

3. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이에 관한 자신의 견해를 기술해 주시기 바랍니다.
1000자 이내 (영문작성 시 2000자)